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最小像素CMOS传感器问世


        近日东芝生产出了一种新的背照式CMOS传感器,它在保证800万像素的前提下将每像素尺寸降至1.12微米,创下了新纪录。该产品的像素为业内最小,采用背面照度技术(BSI),灵敏度显著增强、图像性能更好。

    由于智能手机越来越小巧,而图像传感器要不断提供更高的分辨率,目前的像素范围为5M至8M,所以行业面临的挑战就是要缩小像素的体积,而这会导致性能的降低。BSI成功攻克了这个难题,并将CMOS成像的灵敏性提高到了一个新的水平。BSI传感器将透镜安装在传感器的后面和硅基上,而不是在传感器的前面。如果安装在前面的话,接线会限制光的吸收。这种配置能增强光的敏感性和吸收性能,而且使得我们能将更好的图像像素配置在体积更小的CMOS图像传感器上,也使得其更适合活动图像的应用。

    东芝充分利用BSI优势,实现了1.12微米的图像像素,并使得我们能将808万个像素集成在一个1/4英寸的传感器上,并可拍摄1080p@30fps全高清视频。全新传感器的成像和处理能力更强,从而能提高智能手机的图像质量。

    据了解,这种小尺寸的新型传感器将今年年底开始大量投产。相信东芝的这种新型CMOS传感器一旦被大范围地运用到手机上,将会使手机的拍摄能力有新的革命性的提升,而且有可能使得手机取代便携式数码相机的梦想成为可能。

    伴随行业各种高新技术的更新换代,不断促进相关行业产品升级,增强产品的性能优势及企业的核心竞争力。业界最小像素CMOS传感器的问世,也正体现了行业如此的发展规律,让我们拭目以待行业全新发展局面的到来。